興森科技（002436）2021年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)于5月17日在全景路演舉辦。在線上交流活動(dòng)中，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理邱醒亞表示，公司與大基金合作項(xiàng)目為廣州興科封裝基板項(xiàng)目，目前由廣州興科子公司珠海興科實(shí)施，一期擬投資16億、建設(shè)4.5萬(wàn)平米/月產(chǎn)能的IC封裝基板產(chǎn)能，滿(mǎn)產(chǎn)產(chǎn)值約20億。第一條產(chǎn)線1.5萬(wàn)平/月的IC封裝基板產(chǎn)能于2022年4月份開(kāi)始試生產(chǎn)。（全景網(wǎng)）
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